一2025年受理企业部分2025年科创板共受理48家企业IPO科创板IPO半导体，其中半导体行业20家科创板IPO半导体，涵盖芯片设计材料设备等领域昂瑞微北京海淀区射频与模拟芯片设计科创板IPO半导体，已上市上海超硅上海松江区半导体硅片研发生产，在审中恒运昌广东深圳市等离子体射频电源系统，2026年1月28日上市芯密科技上海浦东新；一重组背景政策限制与国资改革双重驱动科创板新规限制直接IPO科创板要求科技企业上市需满足“三年；8家半导体企业IPO新进展显示，国内半导体资本市场热潮持续，企业通过上市加速技术突破与全球化布局，覆盖GPU存储芯片MCU半导体材料等多个细分领域 以下是具体进展摩尔线程9月26日，摩尔线程科创板IPO申请过会，有望成为“国产GPU第一股”其核心产品为AI智算产品，2024年2025上半年收入占比；行业背景与影响长鑫科技作为半导体行业的重要企业，其IPO募资规模和估值水平都受到科创板IPO半导体了市场的广泛关注在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，长鑫科技通过IPO募资，将有助于其加快技术研发和产能扩张步伐，提升在全球半导体市场中的地位同时，长鑫科技的IPO也将为科创板注入新的活力，推动科创板市场的；长鑫科技已于2026年7月27日正式在科创板挂牌上市，其上市进程高效且具有创新性一关键时间节点与进展 IPO注册生效2026年6月12日，长鑫科技科创板IPO注册正式生效，拟募集资金规模达295亿元，主要用于技术研发产能扩张及补充流动资金高效推进的上市流程受理阶段2025年12月30日，长鑫科技IPO申请；苏州联讯仪器股份有限公司科创板IPO获上交所受理，拟募资1954亿元，中芯聚源旗下聚源创投为股东之一。
盛合晶微已过会以下是关于盛合晶微过会情况的详细介绍过会时间与背景2026年2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO申请通过上交所上市委审议，成为2026年农历马年首单过会的科创板IPO项目这一事件标志着盛合晶微在资本市场的发展迈出了关键一步，为其后续的上市进程；恒玄科技上市概况上市时间与市值12月16日，恒玄科技正式登陆科创板，发行价为16207元，开盘价391元；正式上市2026年4月21日，盛合晶微股票在科创板挂牌交易上市首日，其股价表现将受市场情绪行业景气度及公司基本面等多重因素影响背景与意义盛合晶微作为半导体封装测试领域的代表性企业，其上市进程体现了科创板对“硬科技”企业的支持力度公司通过IPO募集资金，有望进一步扩大先进封装产能提升技术。
北京晶亦精微科技股份有限公司冲刺科创板IPO已被上交所受理，其是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的；龙迅半导体重新启动科创板IPO，保荐机构变更为中金公司，同时进行了新一轮增资重启上市辅导与地点选择龙迅。
五市场影响与展望国内半导体产业里程碑华虹半导体上市进一步强化科创板作为“硬科技”主阵地的地位，为国内集成电路产业链提供资本支持行业周期与机遇当前全球晶圆代工行业处于下行周期，但华虹半导体凭借特色工艺与国内需求支撑，展现出较强韧性未来随着无锡12英寸厂扩产及8英寸厂升级，其市场份额与盈利能力有望持续提升总结；西安奕斯伟材料科创板IPO过会，估值240亿，大基金二期参投，有望成为国内12英寸硅片龙头并跻身全球头部；科创板IPO企业明皜传感因股权代持未披露遭通报批评，其实际控制人吴念博同时控制苏州固锝因未保证股份权属清晰信息披露违规被处分，兄弟公司苏州固锝也曾因类似问题被监管一明皜传感股权代持未披露事件详情企业背景明皜传感成立于2011年，主营MEMS传感器研发设计和销售，2023年6月提交科创板上市；盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行价格为1968元股核心发行信息补充估值与行业匹配该发行价对应2024年扣非后摊薄市盈率19562倍，市净率200倍半导体封装测试行业属于技术密集型领域，研发投入占比高技术迭代快，此估值符合科创板对科技创新企业的定价逻辑，反映了公司在；晶晨半导体2005年投资，14年后作为科创板001号企业上市锐迪科2007年投资，2018年整合为紫光展锐；近期中国半导体行业IPO呈现“港股+科创板”双向突围格局，9家企业密集推进上市进程，其中韦尔股份兆易创新纳芯微3家细分领域龙头启动赴港上市，紫光同创沁恒微电子等6家企业加速A股冲刺 以下从赴港上市企业动因A股冲刺企业进展及行业趋势三方面展开分析一三大细分领域龙头赴港上市深化全球布局；强一半导体苏州股份有限公司强一股份已正式冲击科创板IPO，审核状态变更为“已受理”，拟募资15。
